智能去金搪锡系统
    智能免编程,,,器件全兼容,,,安全高可靠
    在线咨询
    高效能
    高精度
    高良率


    智能免编程:智能上下料,,,智能去金搪锡作业,,,,换型无需编程调试;

    器件全兼容:一机适用QFP、、、QFN、、DIP、、、SOP、、、SMD、、、、LGA等封装器件,,,并可兼容轴向器件、、、分立器件及连接器等;
    工艺全覆盖:自由上下料、、、视觉精定位、、、蘸取助焊剂、、、预热、、、去金、、搪锡、、、、 无引线器件整平,,,AOI检测分拣等工艺全部包含并可自由选择;

    安全更可靠:主动安全防护、、严守闭环控制等功能和设计理念,,,确保更高的安全性及可靠性;

    方便而快捷:助焊剂免维护、、、、锡炉免维护并可简易排锡等设计理念,,使设备操作方便而快捷;


    已在军工及航空航天领域大量应用,,得到用户一致好评,,并通过航天系统专业机构的检测认证。。


















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